Currículum de Liu Xingjun.
1983.09——1985.08 Ingeniero asistente de Shenyang Standard Parts Company.
1985.09-1988.02 Maestría en Ciencia de Materiales y Maestría en Ingeniería de Northeastern University.
1988.02——1989.438 02 Investigador asistente en la Universidad Northeastern.
1990.05438 0——1992.11 Profesor de la Universidad Northeastern
1992.12——1994.09 Profesor asociado de la Universidad Northeastern.
1995.04-1998.03, Doctorado en Ciencia e Ingeniería de Materiales por la Universidad de Tohoku, Japón.
1998.04——2000.03 Investigador principal del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial de Nuevas Energías de Japón.
2000.02-2000.03 Profesor visitante en la Universidad de Wisconsin, EE.UU.
Profesor asociado en la Universidad de Tohoku, Japón, del 2000.04 al 2004.12.
Profesor distinguido desde enero de 2005, profesor de la Universidad de Xiamen y académico de Minjiang.
Profesor visitante de la Universidad Northeastern desde mayo de 2000 hasta la actualidad
Profesor visitante de la Universidad Nacional Huaqiao desde marzo de 2001 hasta la actualidad
Ex director del Departamento de Ciencia de Materiales e Ingeniería de la Universidad de Xiamen.
En septiembre de 2007, fue nombrado decano de la Escuela de Ciencia de Materiales de la Universidad de Xiamen.
Director del Centro de Investigación de Diseño de Materiales e Ingeniería de Aplicaciones de la Universidad de Xiamen y director del Laboratorio Clave de Materiales Metálicos de Alto Rendimiento de Xiamen.
Direcciones de investigación:
1 Teoría del diseño de materiales metálicos
2 Materiales de embalaje semiconductores, etc.
Las principales direcciones de investigación son la teoría del diseño de materiales metálicos (incluido el método de variación de grupo, la teoría del campo de fase y el cálculo del diagrama de fase, etc.), materiales de embalaje electrónico, materiales de vidrio metálico, nuevos materiales compuestos, etc. Su principal idea de investigación es estudiar la estructura y propiedades de los materiales basándose en el diseño de materiales y luego desarrollar nuevos materiales metálicos. Los principales resultados de su investigación son los siguientes:
(1) Desarrolló con éxito una base de datos termodinámica de soldadura sin plomo para envases electrónicos, a partir de la cual se puede predecir información como el equilibrio de fases, la tensión superficial, la viscosidad y las reacciones de la interfaz. Ha sido comercializado y obtenido el Premio al Desarrollo Tecnológico de Japón;
(2) La base de datos termodinámica de aleación a base de cobre de alto rendimiento desarrollada con éxito proporciona una base importante para el desarrollo de materiales electrónicos y ganó el premio International Best en 2004. Premio al artículo en el campo de los diagramas de fases de aleaciones;
(3) Basado en el diseño de materiales, se desarrollaron materiales compuestos en polvo autoensamblados y los resultados se publicaron en la revista "Science".
Actualmente, se han realizado trabajos de investigación en los siguientes aspectos:
(1) Establecimiento de una base de datos termodinámica de aleaciones a base de cobalto;
(2) Metálico Diseño y preparación de materiales de vidrio;
(3) Utilizar la teoría del campo de fase para simular cambios en la estructura del material;
(4) Investigación en ciencia de materiales sobre el mecanismo de formación de capas de tierra.
Logros destacados:
1 ganador del Fondo Nacional de Ciencias Destacadas
2 profesores distinguidos, "Minjiang Scholars" de la provincia de Fujian
Artículos principales en los últimos años: Investigación experimental y cálculos termodinámicos sobre el equilibrio de fases del sistema sn-au-ni, Journal of Electronic Materials, volumen 34 (2005), páginas 670-679. Brecha de miscibilidad de la fase B2 en la sección transversal de NiAl a Cu3Al del sistema Cu-Al-Ni, "Intermetallic Compounds", Volumen 13 (2005), páginas 655-661. Cálculos termodinámicos del diagrama de fases y la estabilidad de fases de partículas de tamaño nanométrico, Revista Internacional de Física Moderna B, Volumen 19, Número 15-17, (2005), páginas 2645-2650. Formación de macromorfología en forma de núcleo en aleaciones a base de cobre y hierro con espacios de miscibilidad líquida, Journal of Metallurgy and Materials A, Volumen 35A (2004), páginas 1243-1253. Nanoaleaciones de hierro y cobre, Enciclopedia de nanociencia y nanotecnología. H. S. Nalwa, Scientific American Press, volumen 3 (2004), páginas 321-333.
(Artículo invitado) Reacción de interfaz y morfología microestructural entre el sustrato de Cu y la soldadura a base de Sn fundido, Acta Materials Sinica, vol. 45 (2004), págs. Estudios experimentales y cálculos termodinámicos de sistemas Cu-Sn y Cu-Sn-Mn, Journal of Metallurgy and Materials A, Volumen 35A (2004), Páginas 1641-1654. Uso de diagramas de fases de materiales electrónicos y bases de datos termodinámicas, JOM, volumen 55 (2003), páginas 53-59. (Artículo de revisión invitado). Base de datos termodinámica de microsoldaduras y sistemas de aleaciones a base de cobre, Journal of Electronic Materials, volumen 32 (2003), páginas 1265-1272. Formación de polvos de aleaciones inmiscibles con microestructura en forma de huevo, Science, vol. 297 (2002), págs. Medición experimental y cálculo termodinámico del equilibrio de fases y la tensión superficial del sistema Sn-Ag-In, Journal of Electronic Materials, volumen 31 (2002), páginas 1139-1151. Utilice la termodinámica computacional, la mecánica y la ingeniería de materiales científica y experimental para diseñar materiales de microsoldadura en envases electrónicos. Zhou Yongcheng et al., Science Press, Nueva York, (2001), págs. 334-337. Determinación experimental y cálculo termodinámico del equilibrio de fases del sistema Cu-In-Sn, Journal of Electronic Materials, volumen 30 (2001), páginas 1093-1103.