¿Cuál es el método de diseño para la protección ESD durante la colocación de PCB?

En el diseño de PCB, generalmente se utilizan tres medidas para proteger la electricidad estática: aislamiento, mejora de la inmunidad electrostática de la placa única y uso de circuitos de protección.

Para componentes electrostáticamente sensibles en PCB, el diseño debe estar alejado de interferencias, especialmente lo más lejos posible de fuentes de descarga electrostática, y se debe realizar aislamiento eléctrico y carcasa metálica;

Para mejorar la antiinterferencia, si el área lo permite, se puede diseñar un anillo de protección a tierra alrededor de la placa PCB. Puede consultar la especificación compactpci. Para capas de tierra y de energía de área grande, la capa de señal debe estar cerca de la capa de energía o de tierra para garantizar el bucle de señal más corto. Para los circuitos de alta frecuencia que son fuentes de interferencias, se pueden blindar parcialmente o se puede blindar todo el circuito con una sola placa. Agregue condensadores de filtro de diferentes frecuencias cerca de la fuente de alimentación y el ancla, agregue condensadores de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y la tierra del circuito integrado y agregue selectivamente algunos condensadores con la capacidad adecuada o resistencias con resistencia en serie adecuada en las líneas de señal.

Es un buen diseño utilizar televisores supresores de transitorios de voltaje o diodos transzorb en PCB.

Para resolver la eds, debemos considerar el problema desde una perspectiva sistémica. Puede consultar el libro de la Universidad de Tsinghua "Práctica de diseño de tecnología de compatibilidad electromagnética de PCB", espero que le resulte útil.