Los ingredientes del fundente resultan ser estas sustancias.

El fundente es un material auxiliar que desempeña un papel importante en el proceso de soldadura. Puede ayudar y promover el proceso de soldadura y, lo que es más importante, puede prevenir que se produzcan reacciones de oxidación. El rendimiento del flujo afecta directamente la calidad de los productos electrónicos. Entonces, ¿cuáles son exactamente los ingredientes del fundente? Hoy exploraré los ingredientes del fundente contigo.

Principales componentes del fundente

En el proceso de soldadura de la producción de productos electrónicos, en las últimas décadas se ha utilizado principalmente fundente a base de resina de colofonia. Aunque este tipo de fundente tiene mejor soldabilidad y menor costo, producirá una gran cantidad de residuos que son difíciles de eliminar después de soldar. Por lo tanto, hoy en día rara vez se utiliza.

Actualmente el fundente No-clean se utiliza con mayor frecuencia en el mercado. Este fundente está compuesto principalmente por activadores, disolventes, tensioactivos e ingredientes especiales. Los ingredientes especiales incluyen agentes anticorrosivos, cosolventes e ingredientes. Agente de cine, etc. Un disolvente mixto uniforme y transparente formado por componentes sólidos disueltos en varios componentes líquidos es el fundente. Cada componente representa diferentes proporciones en el solvente y desempeña diferentes funciones. A continuación damos una breve introducción a algunos ingredientes principales e importantes.

　1.Disolvente orgánico

El disolvente orgánico es un componente líquido, normalmente una mezcla de cetonas y alcoholes. La función principal es disolver varios componentes sólidos en el fundente para formar una solución uniforme. No solo facilita la capa uniforme de fundente, sino que también ayuda a limpiar la suciedad y el aceite de la superficie del metal.

2. Activador

Los activadores generalmente están compuestos por hidrógeno, sales inorgánicas, ácidos, aminas y otros componentes. El activador puede eliminar óxidos de la superficie de la soldadura y formar una capa protectora para evitar la reoxidación del sustrato y mejorar la humectabilidad entre la soldadura y la almohadilla.

　3. Hidrógeno y sales inorgánicas

El fundente contiene una gran cantidad de hidrógeno y sales inorgánicas, que también pueden prevenir eficazmente la reoxidación de la soldadura.

4. Ácido orgánico

El activador ácido suele ser colofonia, que reacciona con los iones de hidrógeno durante la soldadura para proteger la soldadura.

5. Agente anticorrosión

El agente anticorrosión puede reducir eficazmente las sustancias residuales después de la descomposición a alta temperatura de componentes sólidos como la resina y el activador, extendiendo así la vida útil del Soldar y reducir la dificultad de limpieza.

　6.Cosolvente

El cosolvente puede evitar que componentes sólidos como el activador precipiten de la solución, evitando así una distribución no uniforme del activador.

7. Agente formador de película

El fundente recubierto durante el proceso de soldadura de plomo precipitará y cristalizará para formar una película uniforme y producirá sustancias residuales después de la descomposición a alta temperatura. Los agentes formadores de película permiten que estos materiales residuales se solidifiquen, endurezcan y reduzcan rápidamente su pegajosidad.

El papel del fundente

Disolución de la película de óxido de la base de soldadura

En la atmósfera, la superficie del metal base a soldar siempre está cubierta por una película de óxido, con un espesor de aproximadamente 2×10-9～2×10-8m. Durante la soldadura, la película de óxido inevitablemente evitará que la soldadura humedezca el metal base y la soldadura no se realizará normalmente. Por lo tanto, se debe aplicar fundente a la superficie del metal base para reducir los óxidos en la superficie del metal base, y así. eliminando la película de óxido.

Reoxidación del metal base a soldar

El metal base debe calentarse durante el proceso de soldadura. La superficie del metal acelerará la oxidación a altas temperaturas, para que el fundente líquido pueda cubrir. la superficie del metal base y la soldadura. Evite que se oxiden.

Tensión de la soldadura fundida

La superficie de la soldadura fundida tiene una cierta tensión, como la lluvia que cae sobre una hoja de loto. Debido a la tensión superficial del líquido, inmediatamente se fusionará. gotas de agua en forma de cuentas. La tensión superficial de la soldadura fundida evitará que fluya hacia la superficie del metal base, lo que afectará la humectación normal. Cuando el fundente cubre la superficie de la soldadura fundida, puede reducir la tensión superficial de la soldadura líquida y mejorar significativamente el rendimiento de humectación.

Proteger el material base de soldadura

La capa protectora superficial original del material a soldar ha sido destruida durante el proceso de soldadura. Un buen fundente vuelve rápidamente a su función de proteger el material de soldadura después de la soldadura.

Puede acelerar la transferencia de calor desde la punta del soldador a la soldadura y la superficie del objeto soldado también puede embellecer las uniones de soldadura

Rendimiento del fundente

⑴El flujo debe tener un rango de temperatura activo adecuado. Comienza a funcionar antes de que la soldadura se derrita y desempeña un mejor papel en la eliminación de la película de óxido y la reducción de la tensión superficial de la soldadura líquida durante el proceso de soldadura. El punto de fusión del fundente debe ser menor que el punto de fusión de la soldadura, pero no demasiado diferente.

⑵ El fundente debe tener una buena estabilidad térmica y la temperatura general de estabilidad térmica no debe ser inferior a 100 ℃.

(3) La densidad del fundente debe ser menor que la densidad de la soldadura líquida, para que el fundente pueda extenderse uniformemente sobre la superficie del metal a soldar, cubriendo la superficie de la soldadura y El metal a soldar forma una película delgada, aislando efectivamente el aire y promoviendo la humectación del metal base por la soldadura.

⑷El residuo del fundente no debe ser corrosivo y fácil de limpiar; no debe precipitar gases tóxicos o nocivos; debe tener resistencia soluble en agua y resistencia de aislamiento que cumplan con las regulaciones de la industria electrónica; no debe absorber humedad ni producir moho; es químicamente estable y fácil de almacenar.

¿Lo anterior está relacionado con la composición del flujo? ¿Has adquirido nuevas habilidades? Espero que el intercambio de hoy pueda ser útil para la vida de todos.

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