¿Cuál es el proceso de fabricación de PCB?

¿Cuál es el proceso de fabricación de PCB?

Panel único: Corte - Perforación - Transferencia de patrones (incluida película húmeda de serigrafía, exposición de alineación, revelado) - Grabado - Impresión de máscara de soldadura (verde aceite) - estaño en aerosol (con plomo y sin plomo) - impresión - conformado (usando fresadora CNC o punzón)

Panel de doble cara: corte - perforación - hundimiento de cobre - transferencia gráfica (incluyendo serigrafía húmeda película, exposición de alineación, revelado) - Revestimiento gráfico (primero revestimiento de cobre y luego estañado) - Decapado de película - Grabado - Impresión de resistencia de soldadura (aceite verde) - Estaño en aerosol (con y sin plomo) - Impresión de texto - Conformación (usando CNC fresadora o punzonadora)

Tablero de cuatro capas: corte - transferencia de patrón de capa interna - grabado de capa interna - laminación - perforación - hundimiento de cobre - transferencia de patrón de capa externa - revestimiento de patrón - pelado Grabado de película - soldadura de impresión resistir (aceite verde) - estaño en aerosol (plomo y sin plomo) - imprimir texto - formar (usando una fresadora CNC o una punzonadora)

Básicamente, el proceso general es así. ¿De qué información? ¿Un archivo enviado por el cliente o qué? Si hay laminación, es un tablero multicapa. Hay cuatro capas a la vez. En resumen, hay dos capas más cada vez. ¿Qué es el proceso IPQC de inspección de procesos?

IPQC: se refiere al control de calidad de todo el proceso de producción. El proceso básico de IPQC es, en primer lugar, desde las instrucciones de producción hasta la clasificación del sitio de producción. y la depuración del dispositivo hasta la inspección del primer artículo. Desde la inspección formal de IPQC hasta el manejo de anomalías de calidad durante la inspección y el seguimiento del manejo de anomalías de calidad. Para ver el diagrama de flujo, preste atención a la Biblioteca Baidu de Jibu Sanpi, que contiene una gran cantidad de información y archivos de gestión corporativa.

Flujo de trabajo y contenido del trabajo de inspección de procesos (IPQC)

1. El personal de IPQC debe comprender el estado del plan de producción del departamento de fabricación del que es responsable al día siguiente antes de salir del trabajo cada día para prepararse para la inspección con anticipación Información relacionada.

2. Antes de que el departamento de fabricación produzca un determinado producto, el personal de IPQC debe comprender y consultar la información relevante con antelación:

(A) Formulario de pedido de fabricación

; (B) Dibujos técnicos para inspección;

(C) Lista de materiales del producto

(D) Alcance de la inspección y estándares de inspección

(E) Flujo del proceso; , Instrucciones de trabajo (estándares de trabajo);

(F) Registros de anomalías de calidad

(G) Otros archivos relacionados

3. Cuando comienza el departamento de fabricación; producción, el personal de IPQC debe ayudar al departamento de fabricación principalmente en las siguientes áreas:

(A) Verificación del flujo del proceso

(B) Verificación de materiales, herramientas y accesorios relacionados

(C) Inspección utilizando instrumentos de medición;

(D) Guía de estándares de calidad para los operadores;

(E) Registros de inspección del producto de primera inspección; > 4. IPQC Solo cuando los resultados de la inspección de los dibujos y las muestras límite estén calificados se puede iniciar la producción normal, y el primer informe de inspección del producto y el primer producto calificado (el primer producto calificado a juicio de producción) deben completarse tan pronto como posible como muestra límite de este lote de producción.

5. Después de que la producción en el departamento de fabricación sea normal, el personal de IPQC realizará inspecciones de acuerdo con el tiempo especificado. El tiempo de inspección generalmente es el siguiente:

1 inspección A: 8. :00 B: 8:30 C: 9:00 D: 9:30 o sujeto a cierta inspección de lote.

6. Si se encuentran productos defectuosos durante la inspección IPQC, los motivos deben analizarse a tiempo y la secuencia de acción irregular de los operadores debe corregirse de manera oportuna.

7. IPQC debe coordinarse rápidamente con los gerentes o técnicos del departamento de fabricación para abordar los defectos en la estación de inspección, analizar las causas y tomar contramedidas preventivas y medidas preventivas para problemas anormales.

8. Cuando IPQC no logra manejar anomalías importantes de calidad, el supervisor de producción debe emitir y revisar una "Notificación de anomalía del proceso", y se debe notificar a los departamentos pertinentes para que se encarguen de ello.

9. Si las anomalías importantes de calidad no se solucionan a tiempo, IPQC tiene la responsabilidad de exigir al departamento de fabricación que cierre o detenga la línea para detener la producción continua de defectos.

10. IPQC debe registrar rápidamente el estado de la inspección en el "Formulario de registro de inspección del proceso" y enviarlo al supervisor y gerente del departamento todos los días para facilitar la comprensión oportuna del estado de la calidad de la producción. Proceso de fabricación de PCB - Departamento de Procesos Mecánicos

Proceso de fabricación

El proceso de fabricación de PCB comienza con un "sustrato" hecho de vidrio epoxi o materiales similares.

Imagen (conformado/producción de alambre)

El primer paso en la producción es establecer el cableado entre piezas. Utilizamos transferencia sustractiva para expresar la película de trabajo sobre el conductor metálico. Esta técnica consiste en cubrir toda la superficie con una fina capa de lámina de cobre y recortar el exceso. La transferencia de patrón aditivo es otro método que rara vez se utiliza. Este es un método para colocar alambre de cobre solo donde es necesario, pero no hablaremos de ello aquí.

Si estás haciendo una placa de doble cara, el sustrato de la PCB se cubrirá con una lámina de cobre en ambos lados. Si estás haciendo una placa multicapa, el siguiente paso será pegar estas placas. .

El siguiente diagrama de flujo describe cómo se sueldan los cables al sustrato.

Imagen (formación/fabricación de cables), continuación

El fotorresistente positivo está hecho de un agente fotosensible que se disuelve cuando se expone a la luz (el fotorresistente negativo se descompondrá si no se ilumina). Hay muchas formas de tratar el fotorresistente en superficies de cobre, pero el método más común es calentarlo y enrollarlo sobre una superficie que contenga fotorresistente (llamado fotorresistente de película seca). También se puede rociar encima en forma líquida, pero el tipo de película seca proporciona una resolución más alta y también puede producir alambres más delgados.

El escudo de luz es solo una plantilla para la capa de PCB en la fabricación. Antes de que el fotorresistente de la placa PCB se exponga a la luz ultravioleta, el protector de luz que lo cubre puede evitar que algunas áreas del fotorresistente queden expuestas (suponiendo que se utilice un fotorresistente positivo). Estas áreas cubiertas por fotorresistente se convertirán en cableado.

Una vez revelado el fotorresistente, se graban las áreas de cobre desnudas restantes. El proceso de grabado se puede realizar sumergiendo el tablero en el solvente de grabado o rociando el solvente sobre el tablero. Los disolventes de grabado comúnmente utilizados incluyen cloruro férrico, amoníaco alcalino, peróxido de hidrógeno de ácido sulfúrico y cloruro cúprico. Después del grabado, retire el fotorresistente restante. A esto se le llama procedimiento de decapado.

Puedes ver cómo se enruta el cable de cobre en la siguiente imagen.

Este paso se puede utilizar para cablear ambos lados al mismo tiempo.

Perforación y enchapado

Si está fabricando una placa PCB multicapa y contiene agujeros enterrados o ciegos, cada capa de la placa debe perforarse antes de unirla con galvanoplastia. Si no sigue este paso, no habrá forma de conectarse entre sí.

Después de perforar con un dispositivo mecánico de acuerdo con los requisitos de perforación, el interior del orificio debe galvanizarse (tecnología Plateed-Through-Hole, PTH). Después de realizar el procesamiento del metal dentro de la pared del orificio, los circuitos internos de cada capa se pueden conectar entre sí. Antes de comenzar a revestir, se deben limpiar los orificios de escombros. Esto se debe a que la resina epoxi producirá algunos cambios químicos después del calentamiento y cubrirá la capa interna de PCB, por lo que primero debe limpiarse. Tanto las acciones de limpieza como las de recubrimiento se completan durante el proceso químico.

Laminación de PCB multicapa

Cada capa monolítica debe laminarse para producir una placa multicapa. La acción de laminación incluye agregar capas aislantes entre las capas y pegarlas entre sí. Si hay vías a través de varias capas, cada capa debe procesarse nuevamente.

El cableado en los lados exteriores de la placa multicapa generalmente se procesa después de presionar la placa multicapa.

Procese la capa resistente a la soldadura, la superficie de serigrafía y el revestimiento dorado de la pieza del dedo

A continuación, cubra el cableado más externo con pintura resistente a la soldadura, para que el cableado no entre en contacto. con el exterior de la pieza galvanizada. La superficie de serigrafía está impresa en él para marcar la posición de cada componente. No puede cubrir ningún cableado ni dedos dorados, de lo contrario puede reducir la soldabilidad o la estabilidad de la conexión actual. La parte dorada del dedo suele estar chapada en oro para garantizar conexiones de corriente de alta calidad cuando se inserta en la ranura de expansión.

Prueba

Pruebe si la PCB tiene un cortocircuito o un circuito abierto. Puede utilizar pruebas ópticas o electrónicas. Los métodos ópticos utilizan el escaneo para encontrar defectos en cada capa, mientras que las pruebas electrónicas suelen utilizar una sonda voladora para comprobar todas las conexiones. Las pruebas electrónicas son más precisas para encontrar cortocircuitos o roturas, pero las pruebas ópticas pueden detectar más fácilmente espacios incorrectos entre conductores.

Instalación y soldadura de piezas

El último paso es instalar y soldar las piezas. Tanto las piezas THT como SMT se montan en la PCB mediante dispositivos mecánicos.

Las piezas THT se suelen soldar mediante un método llamado soldadura por ola. Esto permite soldar todas las piezas a la PCB a la vez. Comience cortando los pasadores cerca del tablero y doblándolos ligeramente para permitir que las piezas se sujeten. Luego mueva la PCB a la onda de agua del cosolvente, permitiendo que el fondo entre en contacto con el cosolvente, de modo que se puedan eliminar los óxidos del metal del fondo. Después de calentar la PCB, esta vez moviéndola hacia la soldadura fundida, la soldadura se completa una vez que hace contacto con la parte inferior.

El método de soldadura automática de piezas SMT se llama soldadura por reflujo. La soldadura en pasta que contiene fundente y soldadura se procesa una vez después de instalar la pieza en la PCB y nuevamente después de calentar la PCB. Una vez que la PCB se haya enfriado y se haya completado la soldadura, el siguiente paso es preparar la PCB para la prueba final.

Formas de ahorrar costes de fabricación

Para que el coste de la PCB sea lo más bajo posible, hay muchos factores que se deben tener en cuenta:

El tamaño del tablero natural es un punto importante. Cuanto más pequeño sea el tablero, menor será el costo. Algunos tamaños de PCB se han convertido en estándares. Siempre que se sigan los tamaños, el costo naturalmente disminuirá. El sitio web de CustomPCB tiene información sobre los tamaños estándar.

Usar SMT ahorrará dinero que THT porque las piezas de la PCB serán más densas (y más pequeñas).

Por otro lado, si las piezas de la placa están densamente empaquetadas, el cableado debe ser más delgado y los dispositivos utilizados deben ser de gama relativamente alta. Al mismo tiempo, los materiales utilizados deben ser de alta gama y se debe tener más cuidado en el diseño de los cables para evitar problemas como el consumo de energía que puedan afectar el circuito. Los costos causados ​​por estos problemas pueden ser mayores que los ahorros de reducir el tamaño de la PCB.

A mayor número de capas, mayor coste, pero los PCB con menos capas suelen aumentar de tamaño.

La perforación lleva tiempo, por lo que cuantos menos agujeros piloto, mejor.

Las vías enterradas son más caras que las vías que atraviesan todas las capas. Porque antes de unir hay que perforar agujeros enterrados.

El tamaño de los agujeros del tablero se determina en función del diámetro de los pines de los componentes. Si hay piezas con diferentes tipos de pasadores en el tablero, debido a que la máquina no puede usar la misma broca para perforar todos los agujeros, llevará relativamente tiempo, lo que también significa que el costo de fabricación aumentará relativamente.

Las pruebas electrónicas que utilizan métodos de detección de sondas voladoras son generalmente más caras que los métodos ópticos. Generalmente, las pruebas ópticas son suficientes para garantizar que no haya errores en la PCB.

Con todo, los fabricantes cada vez se esfuerzan más en la instalación. Es útil comprender el proceso de fabricación de PCB, porque cuando comparamos placas base, placas con el mismo rendimiento pueden tener diferentes costos y diferente estabilidad, lo que también nos permite comparar las capacidades de varios fabricantes.

Un buen ingeniero puede saber la calidad del diseño con sólo observar el diseño de la placa base. Puede pensar que no es tan fuerte, pero la próxima vez que compre una placa base o una tarjeta gráfica, ¡podría apreciar primero la belleza del diseño de PCB! ¿Cuál es el proceso de producción de la versión negativa de PCB?

La placa de circuito impreso (PCB) aparece en casi todos los dispositivos electrónicos. Si hay componentes electrónicos en un determinado dispositivo, también están montados en PCB de diferentes tamaños. Además de fijar varias piezas pequeñas, la función principal de la PCB es proporcionar conexiones eléctricas mutuas entre las distintas piezas que la componen. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven cada vez más complejos y requieren cada vez más piezas, los circuitos y piezas de la PCB se vuelven cada vez más densos. Una PCB estándar se ve así. Una placa desnuda (sin componentes) también suele denominarse "placa de cableado impreso (PWB)".

El sustrato del propio tablero está fabricado con un material aislante y difícil de doblar. El material del circuito pequeño que se puede ver en la superficie es una lámina de cobre. Originalmente, la lámina de cobre cubría toda la placa, pero durante el proceso de fabricación, parte de ella fue eliminada y el resto se convirtió en una malla de circuitos pequeños. Estas líneas se denominan patrones de conductores o cableado y se utilizan para proporcionar conexiones de circuitos para componentes en la PCB.

Para fijar las piezas a la PCB, soldamos sus pines directamente al cableado. En la PCB (placa de una sola cara) más básica, los componentes se concentran en un lado y los cables en el otro. En este caso, necesitamos hacer agujeros en el tablero para que los pines puedan pasar a través del tablero hacia el otro lado, así los pines de la pieza quedan soldados al otro lado. Debido a esto, los lados frontal y posterior de la PCB se denominan lado del componente y lado de soldadura respectivamente.

Si hay ciertas piezas en la PCB que deben retirarse o volver a colocarse después de completar la producción, se utilizará un enchufe al instalar las piezas. Dado que el casquillo está soldado directamente al tablero, las piezas se pueden desmontar y montar a voluntad. Lo que ve a continuación es el zócalo ZIF (Zero Insertion Force), que permite que las piezas (aquí, la CPU) se instalen y retiren fácilmente del zócalo. Una varilla de retención al lado del casquillo para asegurar la pieza después de instalarla.

Si queremos conectar dos PCB entre sí, generalmente utilizamos conectores de borde comúnmente conocidos como "dedos de oro". El dedo dorado contiene muchas almohadillas de cobre de alta calidad, que en realidad forman parte del cableado de la PCB. Por lo general, al realizar la conexión, conectamos el dedo dorado de una PCB a la ranura correspondiente de la otra PCB (generalmente llamada ranura de expansión). En los ordenadores, las tarjetas gráficas, de sonido u otras tarjetas de interfaz similares se conectan a la placa base mediante dedos dorados.

El color verde o marrón de la PCB es el color de la máscara de soldadura. Esta capa es una capa protectora aislante que protege los cables de cobre y evita que las piezas se suelden en lugares incorrectos. Se imprimirá una capa adicional de serigrafía en la máscara de soldadura. Por lo general, se imprimen palabras y símbolos (en su mayoría blancos) para marcar la posición de cada parte en el tablero. El lado de serigrafía también se llama lado de leyenda. ¿Cuál es el proceso de producción de PCB?

Vaya al sitio web de la fábrica de PCB para echarle un vistazo. Proceso muy detallado.

Por ejemplo:

1) Proceso de panel único

Corte y esmerilado → perforación → patrón de capa exterior → (chapado en oro completo) → grabado → inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → (nivelación de aire caliente) → Caracteres de serigrafía → Procesamiento de formas → Pruebas → Inspección

2) Flujo del proceso de pulverización de estaño de doble cara

Corte y rectificado → Orificio de perforación → Espesamiento de cobre sumergido → Gráficos de la capa exterior → Estañado, grabado y decapado de estaño → Perforación secundaria → Inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Tapón chapado en oro → Nivelación con aire caliente → Caracteres de serigrafía → Procesamiento de formas → Pruebas → Inspección

3) Proceso de niquelado y oro de doble cara

Corte y rectificado de bordes → perforación → engrosamiento de cobre sumergido → gráficos de capa exterior → niquelado, eliminación y grabado de película de oro → perforación secundaria → inspección → Seda Máscara de soldadura de pantalla → Personajes de serigrafía → Procesamiento de formas → Pruebas → Inspección

4) Flujo del proceso de pulverización de estaño de tablero multicapa

Corte y rectificado → Perforación de orificios de posicionamiento → Gráficos de capa interna → Grabado de la capa interior → Inspección → Ennegrecimiento → Laminación → Perforación → Espesamiento de cobre sumergido → Gráficos de la capa exterior → Estañado, grabado y decapado de estaño → Perforación secundaria → Inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Tapón chapado en oro → Nivelación de aire caliente → Caracteres de serigrafía → Procesamiento de apariencia → Pruebas → Inspección

5) Proceso de niquelado y oro para tableros multicapa

Corte y esmerilado → Perforación de orificios de posicionamiento → Gráficos de capa interna → Grabado de capa interna → Inspección → Ennegrecimiento → Laminación → Perforación → Espesamiento de cobre sumergido → Gráficos de la capa exterior → Chapado en oro, grabado de eliminación de película → Perforación secundaria → Inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Caracteres de serigrafía → Procesamiento de formas → Pruebas → Inspección

6) Flujo de proceso de placa multicapa sumergida en níquel-oro

Corte y rectificado de bordes → Perforación de orificios de posicionamiento → Gráficos de capa interna → Grabado de capa interna → Inspección → Ennegrecimiento → Laminación → Perforación → Engrosamiento de cobre → Patrón de capa externa → Estañado , grabado y eliminación de estaño → Perforación secundaria → Inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Oro de níquel no electrolítico → Caracteres de serigrafía → Procesamiento de formas → Pruebas → Inspección

¿Cuál es el proceso de producción de placas PCB?

Tome una placa OSP simple de doble cara como ejemplo:

Corte → Perforación → Cobrizado no electrolítico → Galvanoplastia de placa completa → Circuito de capa exterior → Recubrimiento gráfico → Grabado de capa exterior → Anti - Soldadura → Caracteres de serigrafía → Conformado → Limpieza del producto terminado → Pruebas → OSP → FQC → FQA → Embalaje y almacenamiento

Nota: Hay muchos tipos de tratamientos de superficie y diferentes tratamientos de superficie tendrán diferentes ubicaciones en el proceso de producción. ¿Qué es el proceso húmedo en PCB?

Los procesos húmedos incluyen: revestimiento de cobre no electrolítico, grabado, galvanoplastia de cobre, níquel-oro, estaño, revestimiento químico de plata, revestimiento químico de níquel-oro, película antioxidante de superficie OSP, etc. . . Se refiere principalmente a algunos procesos que deben completarse en soluciones químicas. No se refiere simplemente a un proceso determinado.

Si se divide por proceso, se divide en galvanoplastia, tratamiento de superficie, revestimiento no electrolítico (cobre, oro, plata, estaño, níquel, etc.) ¿Qué es el proceso fpc?

FPC generalmente se refiere a placa de circuito flexible

La placa de circuito flexible es una placa de circuito impreso flexible excelente y altamente confiable hecha de poliimida o película de poliéster como material base. Tiene las características de alta densidad de cableado, peso ligero, espesor fino y buena flexibilidad.

Durante el proceso de producción, para evitar demasiados cortocircuitos abiertos que causen un bajo rendimiento o reducir el desguace y reposición de tableros FPC causados ​​por la perforación, laminación, corte y otros problemas de proceso difíciles, y evaluar cómo seleccione materiales para lograr los mejores resultados para las placas de circuitos flexibles utilizadas por los clientes. El tratamiento previo prenatal es particularmente importante.

Hay tres aspectos que deben abordarse en el pretratamiento previo a la producción, y todos estos tres aspectos los completan los ingenieros. La primera es la evaluación de ingeniería de la placa FPC, que evalúa principalmente si la placa FPC del cliente se puede producir y si la capacidad de producción de la empresa puede cumplir con los requisitos de producción de la placa y el costo unitario del cliente. Si se aprueba la evaluación de ingeniería, entonces es necesario preparar los materiales; inmediatamente para cumplir con varios enlaces de producción de materias primas. Finalmente, los ingenieros procesan los dibujos de estructura CAD del cliente, los datos de la línea Gerber y otros archivos de ingeniería para adaptarse al entorno de producción y las especificaciones de producción del equipo de producción, y luego delegan los dibujos de producción y MI. (tarjeta de proceso de ingeniería) y otros datos para El departamento de producción, control de documentos, compras y otros departamentos ingresan al proceso de producción regular.

¿Proceso de producción de texto de PCB en CAM genesis2000?

Copiar el positivo de la capa de máscara de soldadura a una nueva capa y aumentarla, luego usar esta nueva capa para comparar la capa de caracteres y poner el contacto con la explosión. PAD de prueba Aleje los caracteres, agrande el marco del carácter en el PAD, luego use la máscara de soldadura ampliada para extraer la capa de caracteres y finalmente agregue la marca UL de la compañía. ¿Qué es el proceso de dedo chapado en oro de PCB?

Aquí está

: eda.sdedu./technology/2004/11-28/134628.

: baidu./s ?tn=baiduamp;ie=gb2312amp;bs=D2C6B6AFD3B2C5CCamp;sr=amp;z=amp;cl=3amp;f=8amp;wd=BDF0CAD6D6B8B9A4D2D5C1F7B3CCamp;ct=0