¿Qué significa fuente de luz cob?
COB es la abreviatura de ChiponBoard, que significa tecnología de embalaje chip-on-board. Puede entenderse simplemente como un cuerpo luminoso en el que se integran y empaquetan múltiples chips LED en un mismo sustrato. La fuente de luz COB es una tecnología integrada de fuente de luz de superficie de alta eficiencia, en la que el chip LED se conecta directamente a un sustrato metálico de espejo de alta reflectividad. Esta tecnología elimina el concepto de soportes y elimina los procesos de galvanoplastia, soldadura por reflujo y montaje, por lo que el proceso se reduce en casi un tercio y el costo también se ahorra en un tercio.
La fuente de luz COB puede entenderse simplemente como una fuente de luz de superficie integrada de alta potencia. El área de emisión de luz y la forma de la fuente de luz se pueden diseñar de acuerdo con la forma y estructura del producto. El embalaje integrado COB es un método de embalaje LED maduro. Con la aplicación generalizada de productos LED en el campo de la iluminación, las fuentes de luz de superficie COB se han convertido en uno de los productos principales en la industria del embalaje.
2. La diferencia y conexión entre fuente de luz cob y LED.
COB es un tipo de dispositivo de iluminación LED. COB es la abreviatura de chip-on-board. Significa que el chip está directamente unido y empaquetado en todo el sustrato, están integrados y empaquetados. Se utiliza principalmente para resolver el problema de fabricar LED de alta potencia con chips de baja potencia, puede dispersar la disipación de calor de los chips, mejorar la eficiencia de la luz y mejorar el efecto de deslumbramiento de las luces LED. COB tiene una alta densidad de flujo luminoso, menos deslumbramiento, una superficie de salida suave y uniforme y una distribución uniforme. Actualmente muy utilizado en bombillas, focos, downlights, lámparas fluorescentes y alumbrado público.
Además de COB, la industria de la iluminación LED también incluye SMD y MCOB.
SMD es también la abreviatura de SurfaceMountedDevices, lo que significa que los diodos emisores de luz se instalan en la superficie con un gran ángulo de emisión de luz, que puede alcanzar los 120-160 grados. En comparación con los primeros empaques enchufables, SMD tiene las características de alta eficiencia, buena precisión, baja tasa de soldadura, peso liviano y tamaño pequeño.
MCOB es MuiltiChipsOnBoard, un método de embalaje integrado de múltiples caras, que es una extensión de la tecnología de embalaje COB. El empaquetado de MCOB consiste en colocar el chip directamente en la copa óptica, aplicar fósforo en cada chip y completar la dispensación y otros procesos. La luz del chip LED se concentra en la copa, por lo que cuanta más luz se emite, mayor será la eficiencia lumínica. La eficiencia del empaque de chips de baja potencia MCOB es generalmente mayor que la de los empaques de chips de alta potencia. Coloca directamente el chip en el disipador de calor de un metal u otro sustrato, acortando la ruta de disipación de calor, reduciendo la resistencia térmica, mejorando el efecto de disipación de calor y reduciendo efectivamente la temperatura de unión del chip emisor de luz.