¿Cuáles son las ventajas y desventajas de las diferentes formas de embalaje de LED?
Hay muchos tipos de formas de empaque de LED en el mercado, y la forma de empaque de los diodos emisores de luz también tiene diferentes requisitos bajo diferentes condiciones de uso. En términos generales, estas formas se pueden clasificar:
1. Embalaje tipo potencia. Los diodos emisores de luz son los más utilizados. La ventaja del formato de empaque de LED de potencia es que la cavidad inferior del chip adherido es grande y tiene una función de reflexión de espejo superior. Tiene buena conductividad térmica y resistencia térmica suficientemente baja, de modo que el calor en el chip puede disiparse rápidamente. fuera del dispositivo, haciendo que el chip y el mundo exterior sean más atractivos. La diferencia de temperatura del ambiente es baja y se mantiene durante mucho tiempo.
2. Embalaje blando. El chip de diodo emisor de luz LED está protegido por una resina transparente muy duradera. El chip se une a una placa PCB específica a través de la resina y luego se conecta al producto que debe ensamblarse mediante cables de soldadura para formar un carácter o pantalla específico. Este tipo de embalaje de forma blanda se utiliza principalmente en productos para tubos digitales y tubos digitales de matriz de puntos.
3. Embalaje tipo pin. Es común colocar el chip LED en el marco de cables de la serie 2000 y fijarlo. Una vez terminados los cables de los electrodos, se fijan en una forma determinada con un paquete de resina epoxi transparente para crear el dispositivo LED deseado. Esta forma de embalaje se puede dividir en paquetes de diodos emisores de luz de diámetro φ3 y φ5 según el tamaño externo y las clavijas. Esta forma de embalaje puede controlar la distancia desde el chip hasta la superficie emisora de luz y puede obtener varios ángulos de emisión de luz: 15°, 30°, 45°, 60°, etc. También cumple con los requisitos de iluminación lateral y es más fácil. producir independientemente de los diodos emisores de luz.
4. Embalaje SMD. El chip se pega en un pequeño marco de cables y los cables para la corriente del electrodo se sueldan. La forma del dispositivo se moldea durante el proceso de sobremoldeo y la superficie lisa generalmente se encapsula con resina epoxi. A menudo se utiliza en el embalaje de diodos emisores de luz.
5. Envasado dual en línea. Utilice un marco de alambre de cobre similar al embalaje de circuitos integrados para fijar el chip LED, encapsularlo con resina transparente y soldar los cables del electrodo. A menudo se utiliza en embalajes tipo "piraña" y embalajes relacionados con tipo súper piraña. El límite de resistencia térmica del chip, la función de disipación de calor alcanza el objetivo. La potencia de 0,1W~0,5W es menor que la de los dispositivos tipo pin, pero es cara.
El nuevo producto de embalaje LED 1825 de Miyou se lanzará pronto