¿Qué líneas de producción se necesitan en el procesamiento de parches SMT?

El equipo de producción básico necesario para el procesamiento de parches SMT incluye máquinas de impresión de soldadura en pasta, máquinas de colocación, soldadura por reflujo, detectores AOI, recortadores de componentes, soldadura por ola, hornos de estaño y lavadoras de placas, accesorios de prueba ICT y FCT. accesorios de prueba, bastidores de prueba de envejecimiento, etc. Las plantas de procesamiento de PCBA de diferentes tamaños estarán equipadas con diferentes equipos de producción.

1. Máquina de impresión de soldadura en pasta

Las máquinas modernas de impresión de soldadura en pasta generalmente consisten en montaje de placa, adición de pasta de soldadura, impresión, transmisión de placa de circuito y otros mecanismos. Su principio de funcionamiento es: primero fije la placa de circuito que se va a imprimir en la mesa de posicionamiento de impresión y luego use los raspadores izquierdo y derecho de la máquina de impresión para filtrar la pasta de soldadura o el pegamento rojo a través de la malla de acero hacia las almohadillas correspondientes para PCB. que se imprimen uniformemente, pasan La estación de transferencia se ingresa a la máquina de colocación para su colocación automática.

2. Máquina SMT

Máquina SMT: también conocida como "máquina montadora" y "Surface Mount System" (Sistema de montaje en superficie, en la línea de producción, se configura en el). estaño Después de la máquina de impresión de pasta, es un equipo de producción que coloca con precisión los componentes de montaje en superficie en las almohadillas de PCB moviendo el cabezal de colocación. Dependiendo de la precisión de la colocación y la velocidad de colocación, generalmente se divide en dos tipos: alta velocidad y velocidad general.

3. Soldadura por reflujo

Hay un circuito de calefacción dentro de la soldadura por reflujo, que calienta el aire o el nitrógeno a una temperatura suficientemente alta y luego lo sopla hacia la placa PCB donde se encuentran los componentes. Se han pegado, lo que permite que los componentes La soldadura lateral se derrita y se adhiera a la placa base. La ventaja de este proceso es que la temperatura es fácil de controlar, se puede evitar la oxidación durante el proceso de soldadura y los costos de producción y procesamiento también son más fáciles de controlar.

4. Detector AOI

El nombre completo de AOI (Inspección Óptica Automática) es inspección óptica automática, que se basa en principios ópticos para detectar defectos comunes que se encuentran en los equipos de producción de soldadura. AOI es un nuevo tipo de tecnología de prueba que está surgiendo, pero se está desarrollando rápidamente. Muchos fabricantes han lanzado equipos de prueba AOI. Durante la inspección automática, la máquina escanea automáticamente la PCB a través de la cámara, recopila imágenes y compara las uniones de soldadura probadas con los parámetros calificados en la base de datos. Después del procesamiento de la imagen, se detectan defectos en la PCB y los defectos se muestran/marcan. la pantalla o las señales automáticas salgan para que el personal de mantenimiento las repare.

5. Máquina cortadora de componentes

Se utiliza para recortar y deformar los componentes del pasador.

6. Soldadura por ola

La soldadura por ola consiste en hacer que la superficie de soldadura de la placa enchufable entre en contacto directo con el estaño líquido de alta temperatura con el fin de soldar. El estaño líquido a temperatura mantiene una pendiente y se fabrica mediante un dispositivo especial. El estaño líquido forma un fenómeno similar a una onda, por lo que se llama "soldadura por ola" y su material principal son las tiras de soldadura.

7. Horno de estaño

En términos generales, un horno de estaño se refiere a una herramienta de soldadura utilizada en soldadura electrónica. Para componentes discretos, la soldadura de placas PCB tiene buena consistencia, operación fácil y rápida y alta eficiencia en el trabajo. Es una buena ayuda para su producción y procesamiento.

8. Lavadora de placas

Se utiliza para limpiar placas PCBA y eliminar residuos de las placas después de soldar

9 accesorios de prueba ICT. > p>

ICT Test utiliza principalmente la sonda de prueba del dispositivo de prueba ICT para contactar los puntos de prueba en el diseño de PCB para detectar circuitos abiertos y cortocircuitos de PCBA y las condiciones de soldadura de todas las piezas.

10. Dispositivo de prueba FCT

FCT (Prueba funcional) se refiere a proporcionar un entorno operativo simulado (estímulo y carga) para la placa objetivo de prueba (UUT: Unidad bajo prueba), lo que hace que Funciona en varios estados de diseño, obteniendo así los parámetros de cada estado para verificar el funcionamiento de la UUT. En pocas palabras, se trata de cargar el estímulo apropiado en la UUT y medir si la respuesta de salida cumple con los requisitos.

11. Bastidor de prueba de envejecimiento

El bastidor de prueba de envejecimiento puede probar placas PCBA en lotes y probar placas PCBA problemáticas simulando operaciones del usuario durante mucho tiempo.