El nombre completo de rdl en semiconductores

El nombre completo de RDL en semiconductores es capa de redistribución (ReDistribution Layer).

RDL (Capa de ReDistribución), como tecnología central en el envasado a nivel de oblea, desempeña el papel de extensión e interconexión eléctrica del plano XY.

RDL consiste en cambiar la posición de contacto del circuito del chip diseñado originalmente (almohadilla de E/S) mediante el proceso de cableado metálico a nivel de oblea y el proceso de choque, de modo que el chip se pueda adaptar a diferentes formas de empaque.