¿Qué significan dp, da y fc para los equipos de la industria de embalaje de semiconductores?

DP: alimentación digital, fuente de alimentación digital;

DA: conexión de troquel, chip de soldadura

FC: chip invertido, chip invertido.

Introducción al embalaje de semiconductores:

1. El proceso de producción de semiconductores consta de la fabricación de obleas, las pruebas de obleas, el embalaje de chips y las pruebas posteriores al embalaje. El embalaje de semiconductores se refiere al proceso de procesamiento de obleas que han pasado pruebas en chips independientes según los modelos de producto y los requisitos funcionales.

2. El proceso de envasado es: después de que la oblea del proceso frontal de la oblea pasa por el proceso de corte en cubitos, se corta en pequeñas obleas (Die) y luego las obleas cortadas se pegan a las correspondientes. El sustrato (marco de plomo) se coloca en una pequeña isla y luego se utilizan cables metálicos ultrafinos (oro, estaño, cobre, aluminio) o resina conductora para conectar la plataforma de unión (Bond Pad) del chip al pin correspondiente. del sustrato (Plomo) y formar el circuito requerido; luego se encapsula el chip independiente y se protege con una carcasa plástica. Luego del encapsulado plástico, se realizan una serie de operaciones, como post-curado (Post Mold Cure), corte de nervaduras y. conformado (Trimamp; Form)), galvanoplastia (Plating) e impresión y otros procesos.

3. Una vez completado el embalaje, el producto terminado suele pasar por procesos como Entrada, Prueba y Embalaje, y finalmente se envía al almacén.

4. El proceso de embalaje típico es: corte en cubitos, montaje, unión, sellado de plástico, eliminación de rebabas, galvanoplastia, impresión, corte y formación de nervaduras, inspección de apariencia, prueba del producto terminado, embalaje y envío.