Horarios e información relacionados
2. Experiencia de estudio y trabajo
1998.9-2002.7, Licenciatura en ingeniería de información electrónica de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Hebei.
Mayo de 2005-abril de 2008, Universidad Tecnológica de Hebei, con especialización en ingeniería electrónica y de comunicaciones, maestría.
Julio de 2002 a septiembre de 2005, Sección de Investigación y Enseñanza de Electrónica Aplicada, Instituto de Industria Aeroespacial del Norte de China.
2005.10 al presente, Sección de Investigación y Enseñanza de Tecnología Electrónica, Instituto de Industria Aeroespacial del Norte de China.
Tres. Principales trabajos y logros
En los últimos cinco años, como anfitrión, he emprendido el Fondo Juvenil del Departamento de Educación Provincial de Hebei. ¿Diseño e investigación de un modelo de predicción de calidad para el proceso de interconexión de cables de embalaje microelectrónico? , Oficina de Ciencia y Tecnología? Investigación de procesos de microensamblaje y análisis de modos de falla, "investigación de algoritmos de predicción de curva de temperatura de reflujo" y otros proyectos. ¿Completó un proyecto del Departamento de Educación Provincial de Hebei como investigador principal? ¿Investigación sobre diagnóstico de fallas y ahorro de energía en equipos eléctricos de edificios en el entorno de Internet de las cosas? ,?Investigación sobre la optimización del proceso de unión de alambres de oro para envases tridimensionales de múltiples chips? . Departamento de Ciencia y Tecnología de la provincia de Hebei, tecnología de unión de cables de embalaje 3D de apilamiento de chips y optimización de procesos, investigación sobre la tecnología de sincronización de cuadros en modo ACM del sistema de transmisión de transmisión por satélite digital de nueva generación, investigación sobre el proceso de fabricación de chips de circuitos integrados semiconductores. Participó en el trabajo de investigación del * * * proyecto de investigación científica "Proyecto de cooperación de servicios de tecnología de ensamblaje electrónico" con el 804th Institute of Aerospace Science y el * * * proyecto de investigación científica "Uniones de soldadura aeroespaciales de alta confiabilidad y curva de temperatura de soldadura por reflujo" con el Quinta Academia Aeroespacial.
Publicó numerosos artículos, incluidos 3 artículos indexados por la IE publicados por un autor y 1 artículo básico chino. Solicite 3 patentes nacionales.
IV. Principales honores y grupos académicos sociales a tiempo parcial
Obtuvo el segundo premio del Premio Aeroespacial SHATF 2009; obtuvo el título honorífico de Modelo Docente en el curso escolar 2009-2010; ganó el Concurso de Observación Docente Joven 2011 Segundo Premio Grupo A del Concurso Docente Integral Empresarial 2017;
Las principales direcciones de investigación del verbo (abreviatura de verbo)
Tecnología electrónica, embalaje microelectrónico, microensamblaje.
Información de contacto de verbos intransitivos
E-mail: xdguan@126.com Tel: 15803160581.