¿Qué significa cof?

El significado de cof: COF, a menudo llamada película chip-on-chip, es una tecnología de construcción de película blanda que fija circuitos integrados (CI) en placas de circuitos flexibles, utilizando placas de circuitos adicionales blandas como chips empaquetados. portadores que combinan un chip con un circuito de sustrato flexible, o simplemente se refieren a una placa de circuito adicional flexible que no encapsula el chip.

Incluyendo la producción de empaques de cinta y carrete (sustrato TAB, el proceso se llama TCP), componentes de chips de conexión de placa blanda y empaques de placas portadoras de IC blandas.

Aplicación y desarrollo:

Además de tener la función de conectar paneles, COF también puede llevar componentes activos y pasivos, haciendo que el producto sea más ligero y fino. En la actualidad, la tecnología COF se ha aplicado con éxito a los paneles LCD y se espera que pronto se convierta en la corriente principal del mercado futuro con el desarrollo continuo de teléfonos móviles, computadoras portátiles, monitores LCD y otros productos.

Y debido a que la tecnología COG provoca la deformación del vidrio debido a la concentración de tensiones durante el proceso de unión, es difícil de reparar cuando surgen problemas, mientras que la tecnología TAB utiliza un sustrato adhesivo de tres capas, que es menos flexible y estable que el vidrio. COF, por lo que COF se considera la tecnología de embalaje de próxima generación para reemplazar a COG y TAB. La línea de productos también se desarrollará desde paneles principalmente de tamaño pequeño, como teléfonos móviles, hasta varios paneles de tamaño mediano y grande.