¿Cuál es el proceso de producción de PCB?

El proceso de producción de PCB (Printed Circuit Board, placa de circuito impreso) suele incluir los siguientes pasos:

1. Diseño esquemático: utilice un diseño de PCB profesional de acuerdo con los requisitos y especificaciones del circuito. El software crea el diagrama esquemático del circuito.

2. Diseño del diseño de la PCB: de acuerdo con el diagrama esquemático, realice el diseño del diseño de la PCB en el software de diseño, incluida la ubicación de los componentes y las conexiones del circuito.

3. Verificación de reglas de diseño (DRC): utilice software de diseño para realizar verificaciones de reglas de diseño para garantizar que el diseño cumpla con los requisitos del circuito y las capacidades de fabricación de fábrica.

4. Genere archivos de fabricación: según el diseño, genere archivos de fabricación, incluidos archivos Gerber, archivos de perforación, archivos de parche, etc.

5. Verificación de documentos de fabricación: Verifique los documentos de fabricación para garantizar su exactitud e integridad.

6. Fabricación de PCB:

- Preparación del material: Seleccione el material de PCB adecuado, como el compuesto de fibra de vidrio FR-4.

- Recubrimiento fotosensible: Recubrimiento de pintura fotosensible sobre la superficie de PCB para formar una capa fotosensible.

- Exposición y revelado: Utilice una máscara para exponer la capa fotosensible, y luego realice un proceso de revelado para eliminar la capa fotosensible no expuesta.

- Perforación: Utilice una perforadora CNC para perforar agujeros en los lugares adecuados según la lima de perforación.

- Galvanoplastia: coloque la PCB en el tanque de galvanoplastia para formar una capa de cobre en la superficie de la PCB.

-Patrones: Retire la capa fotosensible y modele la capa de cobre para formar líneas y almohadillas.

- Cobertura de la almohadilla: cubra la almohadilla con aceite protector o máscara de soldadura en aerosol.

- Segmentación: Cortar la PCB al tamaño requerido.

7. Colocación de componentes:

- Colocar con precisión los SMD (componentes de montaje en superficie) sobre los pads mediante equipos de colocación automáticos o semiautomáticos.

- Garantiza el correcto posicionamiento y alineación de los componentes.

8. Soldadura por ola:

- Envíe la PCB al equipo de soldadura por ola, y las ondas de soldadura líquida se infiltran en las almohadillas y pines para lograr la soldadura.

9. Limpieza:

- Limpiar la PCB utilizando agua desionizada o limpiadores químicos para eliminar residuos y contaminantes creados durante el proceso de soldadura.

10. Inspección de calidad:

- Realizar inspección visual, prueba de conectividad eléctrica y prueba funcional en la PCB soldada para garantizar que la calidad cumpla con los requisitos.

11. Embalaje y envío:

- Empacar los PCB calificados y prepararlos para el envío, cumpliendo con los requisitos de logística y transporte.

Cabe señalar que el proceso de producción específico puede variar entre diferentes fabricantes y fábricas. En la operación real, puede haber otros detalles y pasos a considerar, como el control de la humedad, el control de la temperatura durante las pruebas y la soldadura, etc.