Tecnología de cristal sólido LED UVC ¿Cómo elegir cristal VS pasta de soldadura?

En cuanto al proceso de soldadura de chip invertido LED UVC, actualmente existen varios métodos de unión de troqueles en el mercado: el primer método de unión de troqueles consiste en utilizar pasta de plata. Aunque este método tiene un buen poder de unión, es fácil provocar migración de plata, provocando fallos en el dispositivo. El segundo método consiste en utilizar soldadura de cristal de aleación de oro y estaño (Au20Sn80). Aunque este método tiene un mejor efecto de unión del cristal, requiere el uso de equipos de cristal especiales, los equipos de cristal relacionados y los materiales de cristal son relativamente caros. Inversión relativamente grande para los fabricantes de envases de LED que no tienen equipos relacionados. Por lo tanto, es más económico y asequible adoptar el tercer método de unión del cristal: es decir, utilizar el método tradicional de unión de chip invertido: soldadura de unión de chip invertido. soldadura en pasta.

Los ricos usan cristal, otros usan soldadura en pasta