¿Qué es PCB? ¿Cuáles son sus propiedades y usos?
●PCB = Placa de circuito impreso
●PCB tiene las siguientes funciones en varios dispositivos electrónicos.
1. Proporcionar soporte mecánico para la fijación y montaje de diversos componentes electrónicos como circuitos integrados.
2. Realizar cableado y conexión eléctrica (transmisión de señal) o aislamiento eléctrico entre diversos componentes electrónicos como circuitos integrados. Proporciona las características eléctricas requeridas, como la impedancia característica.
3. Proporcionar gráficos de máscara de soldadura para el ensamblaje automático e insertar, verificar y mantener caracteres y gráficos de identificación de componentes.
Descripción general del desarrollo de la tecnología de PCB
Desde 1903 hasta la actualidad, la aplicación y el desarrollo de la tecnología de ensamblaje de PCB se pueden dividir en tres etapas.
●Bifenilos policlorados en la etapa THT
1. El papel de los agujeros metalizados:
(1). Interconexión eléctrica-transmisión de señales
(2). Límites del tamaño del pasador de soporte mediante la reducción del tamaño del orificio.
A. Rigidez del pasador
B. Requisitos de inserción automática
2. Métodos para aumentar la densidad:
(1) Reducir el tamaño. Se determina el diámetro del orificio del dispositivo, pero debido a la rigidez de los pasadores de los componentes y la limitación de la precisión de inserción, el diámetro del orificio es ≥ 0,8 mm.
(2) Reducir el ancho/paso de la línea: 0,3 mm-0,2 mm-0,15 mm-0,1 mm.
(3) Añade el número de capas: un solo lado-4-6-8-10-12-64.
PCB en etapa SMT.
1. El papel de los orificios pasantes: solo sirven como interconexiones eléctricas y el diámetro del orificio puede ser lo más pequeño posible. También puedes tapar el agujero.
2. El método principal para aumentar la densidad
① El tamaño del orificio vía se reduce drásticamente: 0,8 mm-0,5 mm-0,4 mm-0,3 mm-0,25 mm.
②La estructura de los orificios pasantes ha sufrido cambios sustanciales:
a Ventajas de la estructura de orificios ciegos enterrados: aumenta la densidad del cableado a más de 1/3, reduce el tamaño de la PCB o el número de capas, mejora confiabilidad, mejora el control de impedancia característica y reduce la diafonía, el ruido o la distorsión (debido a cables cortos y orificios pequeños).
B. Los orificios en las almohadillas eliminan los orificios del relé y los cables de conexión.
③Delgado: doble cara: 1,6 mm-1,0 mm-0,8 mm-0,5 mm.
④Planitud de la PCB:
Concepto: Deformación del sustrato de PCB. , la superficie de la placa de conexión de la superficie de la PCB es * * *.
B. La deformación de la PCB es el resultado del efecto combinado de la tensión residual térmica y mecánica.
C. Revestimiento de la superficie de la placa de conexión: HASL, niquelado no electrolítico/chapado en oro, galvanoplastia niquelado/chapado en oro...
● Etapa de embalaje a escala de chip de PCB (CSP).
El desarrollo de la CSP ha comenzado a entrar en una rápida transformación, promoviendo el desarrollo de la tecnología de PCB. La industria de PCB avanzará hacia la era del láser y la era de los nanómetros.