Embalaje de componentes de software Protel
1: se divide en dos bibliotecas: biblioteca de componentes esquemáticos y biblioteca de componentes de PCB. Cada biblioteca se considera un proyecto de diseño independiente.
1.1 Según el tipo de componente, la biblioteca de componentes esquemáticos incluye las siguientes 16 bibliotecas:
1.1.1 Microcontrolador
1.1.2 Circuito integrado
1.1.3 Serie TTL 74
1.1.4 Serie coms
1.1.5 Dispositivo de diodo y rectificador
1.1.6 Transistor: incluye transistor , transistores de efecto de campo, etc.
1.1.7 Oscilador de cristal
1.1.8 Inductor y transformador
1.1.9 Dispositivos optoelectrónicos: incluidos diodos emisores de luz y tubos digitales.
1.1.10 Conectores: incluidos cabezales de clavijas, conectores de clavija, enchufes y tomas impermeables, etc.
1.1.1.1 Condensador electrolítico
1.1.12 Condensador de tantalio
1.1.13 Condensador no polar
1.1.14 Resistencia en chip
1.1.15 Otras resistencias: incluidas resistencias de película de carbono, resistencias de cemento, fotorresistencias, varistores, etc.
Otros componentes: incluyendo zumbador, módulo de potencia, relé, batería, etc.
1.2 Según el tipo y embalaje de los componentes, la biblioteca de embalaje de componentes de PCB incluye las siguientes 11 bibliotecas:
1.2.1 Circuito integrado (integrado)
1.2 .2 Circuito integrado (SMD)
1.2.3 Inductor
1.2.4 Condensador
1.2.5 Resistencia
1.2. Dispositivo rectificador de 6 diodos
1.2.7 Dispositivo optoelectrónico
1.2.8 Conector
1.2.9 Transistor
1.2.10 Oscilador de cristal
1.2.11 Otros componentes
2 Reglas de nomenclatura de la biblioteca de componentes de PCB
2.1 Circuito integrado (integrado)
Guía DIP El número de pin El sufijo + se utiliza para indicar embalaje doble en línea.
Hay dos sufijos, N y W, que se utilizan para indicar el ancho del dispositivo.
n es un paquete estrecho con un ancho de cuerpo de 300 mil y un paso de pasador de 2,54 mm.
El ancho del cuerpo del paquete w es de 600 mil y el paso del pasador es de 2,54 mm.
Por ejemplo, DIP-16N representa un paquete en línea dual de cuerpo estrecho de 16 pines con un ancho de cuerpo de 300 mil y un paso de pin de 2,54 mm.
2.2 Circuito integrado (parche)
Utilice el número de pin SO- + sufijo para indicar un paquete de parches de perfil pequeño.
Existen tres sufijos: N, M y W, que se utilizan para indicar el ancho del dispositivo.
n es un paquete estrecho con un ancho de cuerpo de 150 mil y un paso de pasador de 1,27 mm.
m es un paquete entre N y W, con un ancho de cuerpo de 208 mil y un paso de pasador de 1,27 mm.
w es un paquete con un ancho de cuerpo de 300 mil y una separación entre pasadores de 1,27 mm.
Por ejemplo, SO-16N representa un paquete SMD pequeño de 16 pines con un ancho de cuerpo de 150 mm y un paso de pin de 1,27 mm
Si hay una m delante. de SO, representa un micropaquete, ancho de cuerpo 118 mil, espacio entre pasadores 0,65 mm.
2.3 Resistencia
2.3.1 Método de denominación de la resistencia del chip: paquete + R.
Por ejemplo, 1812R representa un paquete de resistencias con un tamaño de paquete de 1812.
2.3.2 Método de denominación de resistencias de película de carbono: paquete R.
Por ejemplo, R-AXIAL0.6 representa un paquete resistivo con un paso de almohadilla de 0,6 pulgadas.
2.3.3 El método de denominación de las resistencias de cemento es: tipo R.
Por ejemplo, R-SQP5W representa un paquete de resistencias de cemento con una potencia de 5W.
2.4 Condensadores
2.4.1 Los capacitores no polares y los capacitores de tantalio se denominan: Paquete + C.
Por ejemplo, 6032C representa un paquete de condensadores con el paquete 6032.
2. 4. 2 El método de denominación de los condensadores monolíticos SMT es RAD + espaciado de pines.
Por ejemplo, RAD0.2 representa un paquete de capacitores de un solo chip SMT con un paso de clavija de 200 mil.
2.4.3 Método de denominación de los condensadores electrolíticos: RB+espaciado entre pines/diámetro exterior.
Por ejemplo, RB.2/.4 representa un paquete de condensador electrolítico con un paso de plomo de 200 mils y un diámetro exterior de 400 mils.
Dispositivo rectificador de diodos 2,5
El método de denominación se basa en el paquete real del componente, entre los cuales el paquete de BAT54 y 1N4148 es 1N4148.
Transistores 2.6
El método de denominación se basa en los componentes empaquetados reales. Entre ellos, el paquete SOT-23Q agrega Q para distinguir el paquete SOT-23 del circuito integrado. otros transistores de efecto de campo Para evitar nombres incorrectos de los componentes, utilice el nombre del componente como nombre del paquete.
Oscilador de cristal 2.7
HC-49S y HC-49U son paquetes de montaje en superficie, AT26 y AT38 son paquetes cilíndricos. Las especificaciones y dimensiones del medidor digital se muestran en la figura. .
Por ejemplo, AT26 representa un paquete cilíndrico con un diámetro exterior de 2 mm y una longitud de 8 mm.
2.8 Inductor y Transformador
El inductor está sellado y empaquetado por TDK Company.
2.9 Equipo optoelectrónico
2.9.1 El LED SMD lleva el nombre del paquete +D.
Por ejemplo, 0805D representa un diodo emisor de luz empaquetado en 0805.
2.9.2 Los diodos emisores de luz en línea se muestran como el diámetro exterior del LED.
Por ejemplo, LED-5 representa un diodo emisor de luz en línea con un diámetro exterior de 5 mm.
2.9.3 El tubo digital lleva su nombre.
Conector 2.10
2.10.1 sip+0 sip+número de pines+espaciado entre pines, que indica una sola fila de pines. Hay dos tipos de paso de pines: 2 mm y 2,54 mm
Por ejemplo, SIP7-2.54 representa una fila única de 7 pines con un paso de pines de 2,54 mm.
2.10.2 dip++número de pines+paso de pines significa doble fila de pines, hay dos tipos de paso de pines: 2 mm y 2,54 mm
Por ejemplo, DIP10-2.54 indica una fila doble de 10 pines con un paso de 2,54 mm.
2.10.3 Otros conectores llevan el nombre de E3.
Otros componentes de 2.11
Consulte la lista de bibliotecas de componentes de Protel99se para obtener más detalles.
Reglas de nomenclatura de la biblioteca de componentes 3SCH
3.1 Los microcontroladores, circuitos integrados, diodos, transistores y dispositivos optoelectrónicos se denominan según sus respectivos nombres.
3.2La serie TTL74 y la serie COMS son bibliotecas de componentes que se encuentran en línea. Al dibujar el diagrama esquemático, es necesario restablecer el empaquetado y la codificación.
3.3 Resistencia
3. 3. 1 Las resistencias SMD reciben el nombre de sus valores de resistencia y el sufijo -F indica una precisión del 1%. Si hay diferentes paquetes para valores de resistencia, agregue el paquete después del nombre.
Por ejemplo, 3.3-F-1812 representa una resistencia con una precisión del 1%, un paquete de 1812 y una resistencia de 3,3 ohmios.
3.3.2 Método de denominación de resistencias de película de carbono: CR+valor de resistencia de potencia.
Por ejemplo, CR2W-150 representa una resistencia de película de carbono con una potencia de 2W y una resistencia de 150ω.
3.3.3 El método de denominación de las resistencias de cemento es: modelo R+-valor de resistencia.
Por ejemplo, R-SQP5W-100 representa una resistencia de cemento con una potencia de 5W y una resistencia de 100ω.
3.3.4 Método de denominación de fusibles: especificación y modelo del fusible La G después de la especificación y el modelo representa el tubo portafusible.
Por ejemplo, el fusible 60V/0,5A es un fusible de 60V y 0,5A.
3.4 Condensador
3.4.1 Los condensadores no polares reciben el nombre de su capacitancia. Si un capacitor tiene un paquete diferente, agregue el paquete después del capacitor.
Por ejemplo, 0,47UF-0805C representa un condensador con una capacitancia de 0,47UF y un paquete de 0805C.
3. 4. 2 Método de denominación de los condensadores de chip SMT: paquete condensador-PCB.
Por ejemplo, 39PF-RAD0.2 representa un condensador SMT de un solo chip con una capacitancia de 39PF y una separación entre pines de 200 mil.
3.4.3 El método de denominación de los condensadores de tantalio es: valor de capacitancia/valor de tensión soportada. Si los parámetros son los mismos pero el embalaje es diferente, agregue "_Package" después del valor de tensión soportada.
Por ejemplo, 220 UF/10 V representa un condensador de tantalio. La capacitancia es 220 UF y el voltaje soportado es 10 V.
3.4.4 El método de denominación de los condensadores electrolíticos es: valor de capacitancia/valor de tensión soportada_E.
Por ejemplo, 47UF/35V_E representa un condensador electrolítico, la capacitancia es 47UF y el voltaje soportado es 35V.
3.5 Oscilador de Cristal
3.5.1 Utilice la frecuencia de oscilación como nombre de SCH.
3.6 Inductor
3.6.1 Utilice inductor como nombre de SCH. Si los inductores son iguales pero los paquetes son diferentes, agregue el paquete después del inductor para distinguirlos.
Por ejemplo, 22UH-NLFC3225 representa un inductor con una inductancia de 22UH y un paquete de NLFC3225.
Conector 3.7
La denominación 3.7.1SCH es coherente con la denominación de PCB.
3.8 Otros componentes
3.8.1 Consulte la lista de bibliotecas de componentes de Protel99se para obtener detalles sobre los nombres.
4. Otros asuntos que necesitan explicación.
4.1 Cada componente en la biblioteca de componentes SCH corresponde a un código de componente, que es consistente con el código E3, de modo que el código E3 se puede generar directamente al generar la lista de componentes de PCB.
4.2 "Lista de bibliotecas de componentes de Protel 99 se. Si hay vacantes para PCB o SCH, significa que no hay ningún paquete de PCB o diagrama esquemático SCH en la biblioteca de componentes.
4.3 Algunos nombres SCH pueden resultar inconvenientes al dibujar diagramas esquemáticos y pueden modificarse ligeramente al llamar.
4.4 No todos los componentes electrónicos del E3 están incluidos en la biblioteca de componentes, por lo que es necesario ampliar la biblioteca de componentes durante el uso.
4.5 Sin experiencia en dibujo, inevitablemente habrá errores o irregularidades durante el proceso de construcción de la base de datos. Por favor, presta mucha atención y danos muchos consejos.