¿Cuáles son los métodos de empaquetado de los chips de IA?
¿Cuáles son los métodos de envasado de los chips de IA?
Como producto semiconductor más popular, los chips de inteligencia artificial (IA) han logrado avances significativos en la aplicación de la inteligencia artificial. Sin embargo, la gente sabe relativamente poco sobre la tecnología de envasado de chips de IA y los diferentes métodos de envasado también son diferentes. Por lo tanto, este artículo presentará varios métodos comunes de empaquetado de chips de IA y sus respectivas ventajas y desventajas.
1. Embalaje BGA
El embalaje BGA es un método de embalaje comúnmente utilizado para chips de IA. El método de empaquetado generalmente implica agregar una cierta cantidad de bolas pequeñas a la parte inferior del chip y luego insertarlas en los puntos de conexión del conjunto de cuentas en la placa de circuito impreso (PCB). Este método puede reducir los puntos de contacto de los electrodos entre la placa de circuito y el chip, haciendo que el paquete sea más estable, con una velocidad de transmisión de señal más rápida y una tensión soportada más alta.
2. Paquete LGA
El embalaje LGA es un método de embalaje similar al embalaje BGA. En comparación con el empaque BGA, la interfaz formada por el empaque LGA es más simple y está más estrechamente dispuesta, lo que puede realizar mejor sus funciones de circuito denso.
3.Embalaje PGA
Debido a su estructura simple y facilidad de uso, PinGridArrayPackage sigue siendo uno de los métodos de empaquetado más utilizados para chips de inteligencia artificial. El embalaje PGA mantiene los electrodos alejados del borde del módulo, lo que hace que la superficie del módulo sea más suave y discreta, lo que ayuda a mantener la estabilidad y seguridad de la transmisión de la señal.
4. Paquete FC
El paquete FC crea las conexiones necesarias invirtiendo el chip, soldando así el chip directamente a la PCB. La tecnología FC puede aumentar el área de contacto y la precisión entre chips y PCB, mejorando la transmisión de señales y el rendimiento de la máquina. Además, el paquete FC tiene buenas capacidades de disipación de calor y filtrado de ruido, lo que facilita la verificación de la confiabilidad.
Resumen
La tecnología de empaquetado de chips de inteligencia artificial es una de las tecnologías centrales clave para la aplicación generalizada de chips de inteligencia artificial. Al enfrentarse a varios métodos de empaquetado, las personas pueden considerar cuidadosamente sus opciones en función de las características y requisitos de la aplicación para aprovechar al máximo el rendimiento y el valor de los chips de IA.