¿La historia y clasificación de los PCB?
Las placas de circuito que solemos ver están soldadas con componentes a base de PCB, es decir, PCBA (PCB Assembly), y PCB es una "placa desnuda" o "placa desnuda", es decir, PCB. se suelda la placa de circuito antes de que los componentes, la PCB y los componentes del circuito se ensamblen mediante el proceso de procesamiento y ensamblaje para formar una placa de circuito que realmente se utiliza en productos electrónicos.
En 1936, el austriaco Paul Eisler, el creador de las placas de circuito impreso, utilizó por primera vez placas de circuito impreso en equipos de radio.
En 1943, los estadounidenses utilizaban principalmente esta tecnología en la radio militar. En 1947, la NASA y la Oficina Estadounidense de Estándares lanzaron el primer Simposio de Tecnología de PCB. En 1948, Estados Unidos reconoció oficialmente la invención y la puso en uso comercial. A principios de la década de 1950, debido a los problemas de fuerza de unión y resistencia de soldadura entre la lámina de cobre y el laminado revestido de cobre, el rendimiento fue estable y confiable, y se realizó la producción industrial. El grabado de láminas de cobre se convirtió en la corriente principal de la tecnología de fabricación de PCB y comenzaron a producirse placas individuales. En la década de 1960, se realizaron PCB de doble cara metalizados con orificios y se logró la producción en masa. En la década de 1970, los PCB multicapa se desarrollaron rápidamente y continuaron desarrollándose hacia alta precisión, alta densidad, líneas finas y agujeros pequeños, alta confiabilidad, bajo costo y producción continua automatizada. En la década de 1980, las placas impresas de montaje superficial (SMT) reemplazaron gradualmente a las PCB enchufables y se convirtieron en la corriente principal de producción. Desde la década de 1990, el montaje en superficie ha evolucionado aún más desde el paquete plano (QFP) hasta el paquete de montaje en bola (BGA). Desde principios del siglo XXI, los tableros impresos BGA de alta densidad, los embalajes a escala de chips y los embalajes de módulos de múltiples chips basados en materiales laminados orgánicos se han desarrollado rápidamente.
Del 65438 al 0956, China comenzó a desarrollar PCB.
En la década de 1960, comenzó la producción en masa de tableros individuales, se desarrolló la producción en pequeños lotes de tableros de doble cara y tableros multicapa. En la década de 1970, debido a las limitaciones de las condiciones históricas de la época, la tecnología de PCB se desarrolló lentamente, lo que hizo que toda la tecnología de producción quedara por detrás de los niveles avanzados extranjeros. En la década de 1980, se introdujeron desde el extranjero líneas avanzadas de producción de PCB de una cara, doble cara y multicapa, lo que mejoró el nivel de tecnología de producción de PCB de mi país. En la década de 1990, los fabricantes extranjeros de PCB de Hong Kong, la provincia de Taiwán y Japón vinieron a China para establecer empresas conjuntas y fábricas de propiedad absoluta, lo que hizo que la producción y la tecnología de PCB de China avanzaran a pasos agigantados. En 2002, se convirtió en el tercer mayor fabricante de PCB. En 2003, el valor de producción de PCB y el valor de importación y exportación superaron los 6.000 millones de dólares EE.UU., superando a los Estados Unidos por primera vez y convirtiéndose en el segundo mayor productor de PCB del mundo. La proporción del valor de la producción también aumentó del 8,54% en 2000 al 15,30%, un aumento de casi el 100%. En 2006, China reemplazó a Japón como la mayor base de producción de PCB del mundo y el país más activo en el desarrollo tecnológico. En los últimos años, la industria de PCB de China ha mantenido un rápido crecimiento de alrededor del 20%, que es mucho más alto que la tasa de crecimiento de la industria mundial de PCB.