¿Qué significa smT?

SMT es tecnología de montaje en superficie (abreviatura de Surface Mounted Technology), que actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria del ensamblaje electrónico. Comprime componentes electrónicos tradicionales en dispositivos que ocupan solo unas pocas décimas del volumen, logrando así alta densidad, alta confiabilidad, miniaturización, bajo costo y automatización de la producción de productos electrónicos. Este tipo de componentes miniaturizados se denomina: dispositivo SMY (o SMC, dispositivo con chip). El proceso de ensamblar componentes sobre un sustrato impreso (u otro sustrato) se denomina proceso SMT. El equipo de montaje relacionado se denomina equipo SMT.

Actualmente, los productos electrónicos avanzados, especialmente los productos electrónicos informáticos y de comunicaciones, han adoptado comúnmente la tecnología SMT. A nivel internacional, la producción de dispositivos SMD aumenta año tras año, mientras que la producción de dispositivos tradicionales disminuye año tras año. Por lo tanto, a medida que pasa el tiempo, la tecnología SMT se volverá cada vez más popular.

Cuáles son las características de SMT:

1. Alta densidad de ensamblaje, tamaño pequeño y peso liviano de los productos electrónicos. El volumen y el peso de los componentes del parche son solo aproximadamente 1/10. Componentes enchufables tradicionales, generalmente después de usar SMT, el tamaño de los productos electrónicos se reduce entre un 40% y un 60% y el peso se reduce entre un 60% y un 80%.

2. Alta confiabilidad y fuerte resistencia a las vibraciones. La tasa de defectos en las uniones soldadas es baja.

3. Buenas características de alta frecuencia. Reduce las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia.

4. Fácil de realizar la automatización y mejorar la eficiencia de la producción. Reducir los costos entre un 30% y un 50%. Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.

¿Por qué utilizar la tecnología de montaje superficial (SMT)?

1. Los productos electrónicos están buscando la miniaturización y los componentes enchufables perforados utilizados en el pasado ya no se pueden reducir.

2. Los circuitos integrados (CI) utilizados ya no tienen perforaciones. Los componentes, especialmente los CI de gran escala y altamente integrados, deben utilizar componentes de montaje en superficie.

3. Lotes de productos, automatización de la producción, los fabricantes deben producir productos de alta calidad a bajo costo y alto rendimiento para satisfacer las necesidades de los clientes y fortalecer la competitividad del mercado.

4. el desarrollo de circuitos integrados (CI) y las diversas aplicaciones de materiales semiconductores

5. La revolución en la tecnología electrónica es imperativa y sigue la tendencia internacional