Proceso de fabricación de placas de circuito PCB

1. Diseñar el diagrama esquemático según las necesidades de la función del circuito. El diseño del diagrama esquemático se basa principalmente en el rendimiento eléctrico de cada componente y puede reflejar con precisión las funciones importantes de la PCB y la relación entre los componentes. El diseño del diagrama esquemático es el primer paso en el proceso de producción de PCB y también es un paso muy importante. PROTEL se utiliza generalmente para diseñar esquemas de circuitos.

2. Una vez completado el diseño esquemático, todos los componentes deben encapsularse aún más a través de PROTEL para generar e implementar una cuadrícula con la misma apariencia y tamaño. ? Después de modificar el paquete de componentes, debe ejecutar Editar/Establecer preferencias/Pin 1 y establecer el punto de referencia del paquete en el primer pin. Luego se debe realizar una verificación de reglas de informe/componente para completar las reglas que se van a verificar y luego aceptar. En este punto, se ha creado el paquete.

3. Generar formalmente PCB. Una vez generada la red, cada componente debe colocarse de acuerdo con el tamaño de la placa PCB. Al colocarlo, es necesario asegurarse de que los cables de cada componente no se crucen. Una vez completada la colocación de los componentes, se realiza una verificación final del DRC para eliminar errores de cruce de pines o cables para cada componente durante el proceso de enrutamiento. Cuando se eliminan todos los errores, se completa un proceso completo de diseño de PCB.

4. Utilice papel de copia especial para imprimir el diagrama de PCB diseñado con una impresora de inyección de tinta, luego presione el lado con el diagrama del circuito impreso en la placa de cobre y finalmente colóquelo en el intercambiador de calor para estampar en caliente. La tinta del diagrama del circuito se adhiere a la placa de cobre a alta temperatura.

5. Producción de tableros de madera. Prepare la solución: prepare ácido sulfúrico y peróxido de hidrógeno en una proporción de 3:1, luego coloque la placa de cobre con marcas de tinta, espere entre tres y cuatro minutos y luego retire la placa de cobre después de todas las partes del cobre. placa, excepto las marcas de tinta, que están corroídas. Luego enjuague la solución con agua limpia.

6. Taladrar agujeros. Taladre agujeros en la placa de cobre donde se deben dejar los agujeros. Una vez finalizado, introduzca dos o más pines de cada componente coincidente desde la parte posterior de la placa de cobre y luego use una herramienta de soldadura para soldar los componentes a la placa de cobre.

7. Una vez finalizado el trabajo de soldadura, realice una prueba exhaustiva de toda la placa de circuito. Si ocurre un problema durante el proceso de prueba, debe determinar la ubicación del problema a través del diagrama esquemático diseñado en el primer paso y luego volver a soldar o reemplazar los componentes. Cuando la prueba pasa con éxito, toda la placa de circuito estará completa.